'Mổ xẻ' phần cứng của iPhone 5

Ngày:15/06/2016 lúc 00:04AM

Phần màn hình của máy có thể tách ra bằng giác hút dễ dàng giống iPhone 3GS tạo thuận lợi cho việc sửa chữa.

Các đặc điểm mới của iPhone 5: có thể tóm gọn như sau:

Màn hình 4 inch độ phân giải 1.136 x 640 pixel, mật độ điểm ảnh 326 ppi

Vi xử lý A6

Camera iSight độ phân giải 8 megapixel

Cổng sạc Lightning mới có 9 chân

Hỗ trợ kết nối 4G LTE

Hệ điều hành iOS 6

iFxit cho biêt iPhone 5 vẫn sử dụng vít 5 cạnh giống iPhone 4 và 4S. Tuy nhiên, thiết kế của loại vít này hơi thay đổi một chút so với trước đây.

Việc thay thế màn hình trở nên dễ dàng hơn. Người dùng chỉ cần nhờ tới giác hút để rút màn hình ra khỏi thân máy.

Phần dây kết nối của màn hình được gắn chặt với bảng mạch logic.

iPhone 5 sau khi đã tháo rời màn hình.

Tiếp tục tháo dây kết nối giữa pin và bảng mạch logic. Pin đi kèm theo iPhone 5 (3.8V - 5.45Wh - 1434mAh) có điện áp và dung lượng lớn hơn một chút so với iPhone 4S (3.7V - 5.3Wh - 1432mAh

iPhone 5 sử dụng nhiều mối nối bằng kim loại ở bên trong hơn các thiết bị trước đây. Trong ảnh là mối nối giữa bộ khung bao quanh camera trước và sau.

Tiếp đến là tháo phần kết nối bảng mạch logic với ăng-ten gần nơi lắp pin.

Một số dây kết nối ăng-ten còn được vặn chặt vào với bộ khung bên trong.

Sau khi tháo mọi dây kết nối và ốc vít, người dùng có thể rút bảng mạch ra khỏi máy. Bảng mạch trên iPhone 5 và camera được gắn trên một khối thống nhất.

Các linh kiện trên bảng mạch được bảo vệ bởi một tấm kim loại.

Các linh kiện trên bo mạch:

Module khuếch đại điện năng Skyworks 77352-15 (đỏ)

Chip SWUA 147 228 (cam)

Chip Triquint 686083-1229 (vàng)

Chip khuếch đại điện năng Avago AFEM-7813 (xanh lơ)

Chip Skyworks 77491-158 (xanh lam)

Chip Avago A561S K1224 GF010 (tím)

Các phần cứng ở mặt còn lại của bo mạch logic: IC quản lý điện năng Qualcomm PM8018 RF (đỏ); chip Hynix H2JTDG2MBR (vàng); bộ giải mã âm thanh Apple 338S1117 (xanh lơ); con quay hồi chuyển hoạt động theo ba chiều tiết kiệm điện năng STMicroelectronics L3G4200D (AGD5/2235/G8SBI ) giống iPhone 4S, iPad 2 và các smartphone cao cấp hiện nay (xanh lam); module Wi-Fi Murata 339S0171 (tím); chip Apple 228S1131 (cam).

Chip A6 dùng trên iPhone 5 cho tốc độ xử lý và hiệu năng đồ họa cao gấp đôi A5 của iPhone 4S

Các phần cứng xuất hiện trong bo mạch: Gia tốc kế hoạt động theo ba chiều, tiết kiệm điện năng STMicroelectronics LIS331DLH (2233/DSH/GFGHA); controller cảm ứng Broadcom BCM5976; chip Apple A6 Application Processor; modem 4G LTE Qualcomm MDM9615M; bộ thu phát đa băng tần RTR8600 giống Galaxy S III.